Intel Foundry计划2030年实现盈亏平衡
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TSM公司是全球最大的晶圆代工厂。据Intel公司周二宣布，其晶圆代工业务计划在2030年实现盈亏平衡。Intel Foundry的营运亏损预计将在2024年达到峰值，并计划在2030年之前实现40%的非通用会计净利润率和30%的非通用会计营运利润率。同时，它还计划在2030年成为全球第二大的半导体晶圆代工厂。Intel CEO Pat Gelsinger表示：“实施这一新模式标志着我们转型的重要成就，我们正在完善我们的执行引擎，建立全球领先的系统晶圆代工厂，并推出我们的使命，让人工智能无处不在。”Intel Foundry现在是一个独立的经营部门，拥有自己的损益表。Intel Foundry目前与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元。Intel首席财务官David Zinsner表示：“这一模式旨在释放巨大的成本节约、运营效率和资产价值。”同时，Intel还宣布任命Lorenzo Flores为Intel Foundry的首席财务官。他此前曾担任Xilinx的首席财务官。
中国批评美国收紧半导体出口规定
中国商务部批评美国收紧半导体出口规定，认为这给贸易带来了额外障碍，并给全球半导体行业带来了巨大的不确定性。美国的举措影响了中外企业之间的互利合作，中国坚决反对这一举动，并准备与各方合作，推动全球半导体行业的安全和稳定。同时，中国也在推动国内半导体行业的发展，减少对西方的依赖，并亚洲国家准备筹集资金对抗美国的限制。
Continue reading微软和OpenAI谈判投资1000亿美元数据中心项目
据报道，微软和OpenAI已就投资高达1000亿美元的数据中心项目进行了谈判，其中包括建立一台名为“星际之门”的超级计算机，用于增强OpenAI的人工智能能力。微软还计划在2026年左右推出更小型的第四阶段超级计算机。整个计划的成本将超过1150亿美元，高管们希望在2028年推出“星际之门”，并在2030年通过扩建来提升其性能。微软对该项目的承诺将取决于OpenAI提升其人工智能能力的能力。
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