Micron Technology: HBM3E Packaging Capability Wins Market Attention
Keywords: Micron Technology, HBM3E, Nvidia, DRAM, artificial intelligence
尽管Micron Technology（NASDAQ：MU）与美国商务部达成初步协议，将获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约州克莱和爱达荷州建造两个半导体工厂，但该公司最近因其在高带宽内存（HBM）方面的实力而受到市场的关注。分析师指出，Micron的HBM3E包装能力赢得了Nvidia（NVDA）的青睐，这也是Seeking Alpha贡献者和分析师Robert Castellano最近将Micron股票评级升级为买入的原因之一。
根据巴克莱分析师Tom O'Malley的说法，随着人工智能的兴起，内存在半导体发展中变得比以往任何时候都更加关键，这也将提高对动态随机存取存储器（DRAM）的需求。由于Micron在内存市场的地位，巴克莱将其股票的目标价从120美元上调至145美元，并维持中性评级。
Micron股票在周一盘前交易中上涨了1%，今年迄今已增长42%，过去一年更是翻了一番。Micron认为，人工智能将通过HBM降低内存的商品化程度，因为零部件将按规格制造，因此资格认证将变得更加困难和微妙。该公司认为，DRAM市场已经整合为三家主要参与者，而他们则成为技术领导者，并且具有实质上更好的资产负债表。
总的来说，Micron的内存实力以及与Nvidia的合作关系使其在市场上备受关注，这也是分析师将其股票评级升级为买入的原因之一。
AMD在HPC领域的持续创新和领先地位
AMD公司展示了其在高性能计算（HPC）领域的持续领先地位，包括由AMD EPYC™ CPU和AMD Instinct™ GPU提供支持的Frontier超级计算机继续保持着世界上最快的超级计算机地位。此外，AMD还推出了面向HPC和计算密集型工作负载的新Alveo V80计算加速器卡，并宣布与Hewlett Packard Enterprise（HPE）合作建造El Capitan超级计算机。AMD公司表示，他们的Instinct MI300A APU正在为创新设定新的标准，为HPC和人工智能（AI）交汇处的关键工作负载提供卓越的性能和效率。AMD在HPC和AI领域的持续创新和领先地位使其成为全球领先的高性能计算、图形和可视化技术的创新驱动者。
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Seeking Alpha的分析师将Micron的股票评级升级为买入，原因是其能够将其HBM3E产品推向Nvidia公司。Micron认为人工智能的崛起是一个过渡时刻，因为存储器在半导体发展中变得越来越关键。该消息导致巴克莱分析师将Micron的股票目标价上调，并维持了中性评级。Micron与美国商务部达成了初步协议，将获得61.4亿美元的直接资助，用于在纽约州克莱和爱达荷州建造两个半导体工厂。由于Micron在存储市场的地位，巴克莱提高了其股票的目标价。Micron认为，随着对高带宽存储器HBM的需求增加，对动态随机存取存储器DRAM的需求也将增加。最终，这将推动对其产品的需求增长，其中HBM和DRAM都是由Micron生产的。
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