AVGO推出行业首款51.2T CPO交换机Bailly
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AVGO宣布推出了行业首款51.2太比特每秒（Tbps）共封装光学（CPO）以太网交换机Bailly，该产品整合了八个基于硅光子技术的6.4-Tbps光学引擎和Broadcom最先进的StrataXGS® Tomahawk®5交换芯片。Bailly使光学互连的功耗降低了70％，与可插拔收发器解决方案相比，硅面积效率提高了8倍。光学互连对于大规模生成式人工智能集群的前端和后端网络至关重要。如今，可插拔光学收发器约占系统功耗的50％，并构成传统交换系统成本的50％以上。新一代GPU的不断增长的带宽需求，加上人工智能集群规模的不断增加，需要具有颠覆性的高效能和低成本的光学互连解决方案，这超越了离散解决方案。Broadcom的CPO和硅光子技术平台具有高度集成，提供了最低的延迟、最高的带宽密度、最低的功耗和最低的成本解决方案，以满足这一需求，并有助于构建大规模、高效能的人工智能集群。Bailly在单个光学引擎中集成了数百个光学元件和数亿个晶体管。高度集成化使得光学引擎可以放置在具有复杂逻辑ASIC的共同基板上，最小化了信号调理电路的需求。这使得光学互连的功耗降低了70％，与可插拔收发器相比。Bailly的大规模生产得益于Broadcom的创新制造方法，利用了经过验证的CMOS晶圆厂工艺、先进的封装技术和高度自动化的高密度、边缘耦合光纤连接能力。Broadcom正在与云服务提供商（CSP）和系统集成商共同设计平台，以加速CPO平台的采用。Broadcom将在2024年光纤通信展（OFC）上展示Bailly 51.2T CPO系统。“随着人工智能集群对更高带宽密度、更低功耗和更低延迟的需求不断增加，我们很高兴地宣布推出行业首款51.2-Tbps CPO交换机，”Broadcom光学系统部门副总裁兼总经理Near Margalit博士表示。“Bailly将使超大规模云服务提供商能够部署功耗更低、成本更低的人工智能和计算集群。Broadcom的技术领导地位和制造创新帮助Bailly提供了70％更好的功耗效率，并确保了光学I/O路由图可以与未来的人工智能基础设施的带宽和功耗需求同步发展。”“可插拔光学收发器预计将在系统级别的功耗中占据越来越重要的部分，超过51.2 Tbps及以上交换机系统功耗的50％。随着云服务提供商构建其下一代人工智能网络并继续推动更高速度，这一问题将进一步恶化，”Dell’Oro Group副总裁Sameh Boujelbene表示。“对人工智能基础设施的大规模投资正在加速创新的光学连接解决方案的发展，例如Broadcom的Bailly共封装光学平台，旨在满足人工智能集群的需求，同时解决成本和功耗方面的障碍。”“光学互连的创新对于未来一代人工智能网络至关重要，”字节跳动网络系统负责人Feng Luo表示。“Broadcom在共封装光学的发展方面取得的持续进展正是该行业将需要克服当前一代光学互连的成本和功耗瓶颈。”“随着每次SerDes速度增加，系统设计变得更具挑战性，但直到最近我们才不得不重新设计我们的系统和光学来克服铜的物理限制，”华三通信交换机产品线总经理Richard Li表示。“我们与Broadcom合作设计高度集成的共封装光学系统，这对于克服高密度系统中可插拔收发器的设计限制是一个巨大的进步。”“人工智能（AI）引入了一系列网络必须解决的挑战，”Juniper Networks数据中心产品全球副总裁Mansour Karam表示。“我们很高兴与Broadcom合作，在整个数据中心部署共封装光学，从而提高光学互连的成本、功耗和带宽效率。”“随着AI/ML和高性能大规模数据中心网络需求的增加，系统设计变得更具挑战性，”Micas Networks首席技术官Grant Lai表示。“我们与Broadcom合作设计高度集成的共封装光学系统，将实现更加高效的未来网络。Micas与Broadcom共同开发的51.2 Tbps交换机将减少数据中心的通信延迟和功耗，并释放更多的人工智能能力。”51.2-Tbps CPO交换机产品亮点：Broadcom 51.2-Tbps StrataXGS® Tomahawk®5交换芯片Broadcom 6.4T-FR4 Bailly SCIP光学引擎，带有Broadcom光纤连接器（BFC）用于CPO系统4RU系统设计，采用高效率空气冷却，可提供128个400G FR4连接端口，通过128个双工LC光纤连接器与外部光纤连接CPO引擎到前面板路由，支持传统的单模光纤系统设计兼容，支持多个远程激光模块（RLM）进行现场更换与标准可插拔光学解决方案相比，光学互连功耗节约超过70％ OFC 2024展示Broadcom将在2024年3月26日至28日的OFC 2024展会上展示以下CPO产品和技术：Bailly 51.2T CPO以太网交换机系统6.4T光学引擎，与包括HBM、逻辑和PHY的多芯片模块共封装这些产品将在Broadcom的5325号展位展出。有关Broadcom CPO的更多信息，请点击这里。关于BroadcomBroadcom Inc.（纳斯达克股票代码：AVGO）是一家全球技术领导者，设计、开发并提供广泛的半导体、企业软件和安全解决方案。Broadcom的领先产品组合服务于云计算、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业和企业软件等关键市场。我们的解决方案包括服务提供商和企业网络与存储、移动设备和宽带连接、大型机、网络安全以及私有和混合云基础设施。Broadcom是一家总部位于加利福尼亚帕洛阿尔托的特拉华州公司。有关更多信息，请访问www.broadcom.com。Broadcom、脉冲标志和连接一切是Broadcom的商标。术语“Broadcom”指的是Broadcom Inc.及/或其子公司。其他商标为其各自所有者的财产。媒体联系人：Khanh Lam企业传播press.relations@broadcom.com电话：+1 408 433 8649