博通发布第三代联合封装光学以太网交换机TH6-Davisson，推动AI网络发展

Magpie.AI 2025-10-08 09:01:00

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博通公司（Broadcom Inc.）发布第三代联合封装光学以太网交换机TH6-Davisson，助力AI网络发展

加利福尼亚州帕洛阿尔托，2025年10月8日（GLOBE NEWSWIRE）——博通公司（NASDAQ: AVGO）今日宣布，已开始发货其第三代联合封装光学（CPO）以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson（TH6-Davisson）。该产品专为满足日益增长的人工智能（AI）网络需求而设计，成为业内首个提供102.4太比特每秒光学启用切换能力的交换机，标志着数据中心性能的新标杆。

TH6-Davisson的带宽是目前市场上任何CPO交换机的两倍，并在功率效率和流量稳定性方面实现了重大进展，能够解锁光学互连的性能，以支持全球最苛刻的AI集群的扩展。博通光学系统部门副总裁兼总经理Near Margalit表示：“TH6-Davisson代表了AI基础设施的重大进步。通过增强链路稳定性和能源效率，我们正在促进更顺畅、更具成本效益的AI模型训练。”

随着大规模AI训练和推理的兴起，数据中心内的东西向流量急剧增加，XPU和GPU在数万台服务器之间交换大量数据。传统的可插拔光学设备在这种增长面前显得力不从心，消耗更多电力，增加延迟，并要求更大的系统占地。TH6-Davisson采用博通经过多代开发精心调校的CPO架构，克服了这些障碍，提供了下一代AI网络所需的带宽、效率和可靠性。

在能效方面，TH6-Davisson从底层架构设计，结合了基于台积电（TSMC）紧凑型通用光子引擎（COUPE™）技术的光学引擎和先进的基板级多芯片封装，显著降低了信号调节的需求，减少了信号损失和反射，光学互连功耗降低70%，比传统可插拔解决方案低3.5倍，为超大规模和AI数据中心带来了巨大的能效提升。

此外，TH6-Davisson在链路稳定性和流量性能方面也有所改善。通过将光学引擎直接集成到以太网交换机的共同封装中，该设计消除了可插拔收发器中固有的制造和测试变异源，从而显著提高了链路稳定性和集群可靠性。

TH6-Davisson在每个通道以200 Gbps的速度运行，带宽是博通第二代TH5-Bailly CPO解决方案的两倍，设计上具备良好的互操作性，能够与基于DR的收发器以及以200 Gbps通道速率运行的LPO和CPO光学互连无缝连接，确保与行业内最先进的NIC、XPU和网络交换机的无摩擦连接。

博通目前正在开发其第四代CPO解决方案，预计将每通道带宽提升至400 Gbps，同时实现更高水平的能效，进一步巩固博通在未来AI和云网络规模与可持续性方面的领导地位。

博通公司（NASDAQ: AVGO）是一家全球技术领导者，设计、开发并提供广泛的半导体、企业软件和安全解决方案，服务于云、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业和企业软件等关键市场。有关博通的更多信息，请访问www.broadcom.com。