英伟达下一代人工智能GPU R100可能在明年年底开始大规模生产

Magpie.AI 2024-05-07 13:02:41

Keywords: 英伟达, 人工智能GPU, R100, 台积电, 芯片层上基板封装技术, HBM4

据一位备受关注的分析师周二表示，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代人工智能GPU，代号为R100，可能在明年年底开始大规模生产。这款R系列芯片可能会采用台积电（TSM）的3纳米节点，预计将于第四季度开始大规模生产，而系统和机架解决方案将于2026年第一季度开始大规模生产，TF国际证券分析师郭明池在一篇博客文章中写道。

郭明池还表示，R100很可能也会采用台积电的芯片层上基板封装技术，就像今年的B100一样。此外，它还可能具有八个高带宽内存（HBM4）单元。郭明池写道：“英伟达意识到，人工智能服务器的功耗已经成为客户采购和数据中心建设的挑战。因此，R系列芯片和系统解决方案专注于改善功耗，同时提升人工智能计算能力。”

周二中午交易时，英伟达股价下跌了约1%。

（以上新闻内容为翻译整理，具体信息以原文为准）