美光科技可能在高带宽内存领域获得份额

Magpie.AI 2024-05-19 08:00:00

Keywords: 美光科技, 高带宽内存, HBM3E, 人工智能, 市场份额增长

据Mizuho证券称，美光科技（NASDAQ：MU）可能会在高带宽内存领域获得份额。经过与美光高层会晤后，Mizuho认为美光正在推出功耗比竞争对手低30%的HBM3E（高带宽内存3E）产品。由于人工智能能耗增加的担忧，这可能会推动美光的市场份额增长。分析师指出，HBM供应紧张，这对美光是一个利好消息。他们将美光的股票评级维持为买入，并将其价格目标从130美元上调至150美元。美光已于2月开始大规模生产HBM3E芯片，预计到2024年和2025年大部分时间将售罄高带宽内存。未来的HBM4版本可能需要台积电（TSM）的CoWoS-L技术，而美光正在使用一种名为Thermo-compression Nonconducting Film的技术来改善内存包装密度。Mizuho分析师认为，这有望将HBM市场的复合年增长率提高约65%，到2026年达到170亿至180亿美元。