博通公司扩展AI基础设施产品线，助力200T AI时代

Magpie.AI 2026-03-12 15:15:00

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博通公司（AVGO）扩展AI基础设施产品线，助力200T AI时代

加利福尼亚州帕洛阿尔托，2026年3月12日（GLOBE NEWSWIRE）——全球技术领导者博通公司（NASDAQ: AVGO）今日宣布，其开放、可扩展且高效能的AI基础设施产品组合将进一步扩展，以支持千兆瓦级AI集群的需求。这些行业领先的解决方案包括3.5D XPU、102.4T以太网交换机（配备联合封装光学组件）、400G/lane光学数字信号处理器（DSP）、200G/lane以太网重定时器及AEC，以及PCIe Gen6交换机和重定时器等。

博通将在2026年光纤通信会议和展览（OFC）上展示这些创新产品，会议将于3月15日至19日在洛杉矶举行。博通的演示和讲座将突出其端到端的连接解决方案，铺平200T AI时代的道路。博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawwas）博士表示：“生成式AI的爆炸性增长需要一个开放的、端到端的架构，能够无缝扩展。我们正在通过市场上首个出货的102T以太网交换机和首个上市的400G/lane光学DSP等创新，解决最复杂的功耗和带宽挑战，提供可互操作的低功耗基础，帮助合作伙伴构建全球最大的AI集群。”

在OFC 2026上，博通将首次推出Taurus™，这是业内首款400G/lane光学DSP，搭配博通首款400G电吸收调制激光器（EML）和光电二极管（PD）。这两者的结合使光模块制造商能够提供具有成本效益、低功耗的1.6T收发器，同时为未来3.2T光收发器的开发奠定基础，以支持下一代204.8T交换平台。

此外，博通还将展示一系列新技术，彰显其在AI基础设施领域的先进解决方案承诺，包括3.5D XDSiP、AI以太网交换机、800G AI网络接口卡（NIC）、用于AI的光学技术等。博通与30多家合作伙伴合作，展示其行业领先的解决方案，并将在会议期间就光网络和通信的技术挑战与进展进行演讲。

博通的最新举措标志着其在AI基础设施领域的持续创新，显示出其在市场中的强大竞争力。随着AI基础设施部署的加速，博通正通过开放标准技术和多供应商生态系统，推动行业向光学基础的扩展架构转型。对于投资者而言，博通的持续创新与市场领导地位预示着未来的增长潜力。

如需了解更多关于博通在OFC 2026的技术演讲、联合演示和技术展示的信息，请访问博通官方网站。