中国半导体制造国际2024年第二季度净利润下降，但收入超出预期

Magpie.AI 2024-08-08 09:57:42

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中国半导体制造国际（OTCQX:SIUIF）在2024年第二季度的净利润下降了59.1％，但这家中国芯片代工厂的数字超出了预期。截至6月30日的期间，该公司所有者应归属的利润同比下降了59.1％，至1.6457亿美元，超出了LSEG的分析师们103.8百万美元的预期。据路透社报道，收入同比增长21.8％，达到19亿美元，也超出了预期。该公司的毛利率在2024年第二季度为13.9％，而在2023年第二季度为20.3％。

该公司管理层在财报发布中表示：“公司的收入和毛利率在第二季度均超出了预期。收入按季度增长了9％，达到19亿美元，其中，8英寸等效晶圆出货按季度增长了18％，达到超过211万片，混合ASP由于产品组合的变化按季度下降了8％。”

去年4月，中国科技巨头华为技术推出了其Pura 70系列，该系列采用了麒麟9010芯片。这是继据说是由中国半导体制造国际为华为的Mate 60 Pro制造的麒麟9000s之后的产品。华为在去年8月悄悄推出了新的旗舰手机Mate 60 Pro，这让许多人感到惊讶。公司没有提供芯片内部的性能数据，但有人猜测它可能使用了一款支持5G的芯片。据报道，由中国半导体制造国际制造的芯片引发了美国的担忧，并引发了关于如何在无法访问关键技术的情况下可能实现这一点的质疑。

半导体制造国际目前尚未生产其较大规模的同行台积电（TSM）所拥有的先进的3纳米工艺技术。

上个月，台积电的第二季度业绩超出了预期，第三季度的营收预期也高于预期，这是由于对用于人工智能产品的芯片需求激增。对于第三季度，台积电预计其业务将受益于对其领先工艺技术的强劲智能手机和人工智能相关需求。

半导体制造国际预计第三季度营收将按季度增长13％至15％，同时预计毛利率将在18％至20％的范围内。

在2024年第二季度，中国占总收入的80.3％，而去年同期为79.6％。美洲地区的份额占总收入的16％，低于去年同期的17.6％。晶圆占总收入的92.9％，其余7.1％来自其他方面。按规模划分，8英寸晶圆在2024年第二季度的晶圆收入中占26.4％，而去年同期为25.3％。12英寸晶圆占晶圆收入的73.6％，而2023年第二季度为74.7％。

按应用领域划分，智能手机在2024年第二季度的晶圆收入中占32％，而去年同期为26.8％。消费电子的份额为35.6％，而2023年第二季度为26.5％。