TSM公司受益于Micron的高带宽内存产品繁荣

Magpie.AI 2024-05-19 08:00:00

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TSM公司近期受益于人工智能的繁荣，随着支出增加以及内存市场的广泛复苏，其股票在过去12个月中涨幅接近100%。根据Mizuho证券的说法，好时光可能会继续，因为总部位于爱达荷州博伊西的Micron可能会在高带宽内存方面获得份额。Mizuho在与Micron的领导层会晤后认为，Micron正在推出其HBM3E（高带宽内存3E）产品，功耗比竞争对手低30%。鉴于人们对人工智能的能耗增加的担忧，这可能会推动Micron的市场份额增长。Seeking Alpha的撰稿人和分析师Robert Castellano最近将Micron的评级上调为买入，原因是其将HBM3E产品推向Nvidia。Mizuho认为，HBM供应紧张，Nvidia的需求不断增长，这对Micron是个好兆头。Micron于2月开始大规模生产其HBM3E芯片，据Mizuho分析师称，高带宽内存至少在2024年和2025年的大部分时间内都已售罄。随着整个行业仍然“紧张”，供应可能处于最低水平，推高了价格。下一代高带宽内存HBM4可能需要台积电的CoWoS-L技术，因为处理器的层叠高度标准正在放宽。Micron使用一种称为热压非导电膜的技术，它相信这有助于提高包装密度，同时改善了厚度一致性和更快的规格，与SK Hynix的产品相比，在层叠高度上拥有更小的凸点和更好的间距。Mizuho的分析师写道：“我们相信MU可能在商业评估阶段看到混合/3D键合，可能是在HBM4之后，可能是在2027/28年”，这可能有助于将HBM市场的复合年增长率增加约65%，达到2026年的170亿至180亿美元。根据Mizuho的说法，这对TSM公司也是一个好消息。