台积电：未来三到四年将成为人工智能处理的推动者
Keywords: 台积电, 人工智能, 半导体, 数据中心, 边缘处理器
根据J.P.摩根的分析师Gokul Hariharan的团队的报告，他们预计台积电（TSM）将在未来三到四年成为数据中心和边缘几乎所有人工智能处理的推动者，并且人工智能相关的收入将在2027年占到25%。他们相信，TSM在人工智能半导体领域的地位将变得更加稳固，因为在2024年，TSM将会推出多个图形处理单元（GPU）、专用集成电路（ASIC）和边缘人工智能处理器项目，并且在2025年还将有更多的项目推出。分析师们相信，到2027年，整体人工智能相关的收入将激增至公司总收入的25%。此外，他们认为TSM在人工智能半导体领域的优势将比以往任何产品周期都更大，这主要是由于其紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及半导体行业中最广泛的知识产权和设计服务生态系统的支持。他们还注意到，供应链中有迹象表明英特尔（INTC）在N3时代正在扩大对TSM的外包，这将在2025-26年带来更强劲的增长。分析师们认为，TSM在N2工艺技术时代的领先地位可能会继续，初期客户参与将大幅增加。他们已经将对TSM的2025财年预期略微上调，并预计公司在2026年的盈利能力将达到新台币55-60元，随着N3的推出和早期收入以及毛利率的提升，公司的营收增长将继续，并有望达到中后期50%的水平。此外，根据Seeking Alpha的量化评级系统，台积电（TSM）目前被评为持有，而Seeking Alpha作者的平均评级更为积极，给予买入评级，华尔街分析师的平均评级也是强烈买入。