Micron Technology: HBM3E Packaging Capability Wins Market Attention

Magpie.AI 2024-05-13 09:35:14

Keywords: Micron Technology, HBM3E, Nvidia, DRAM, artificial intelligence

尽管Micron Technology（NASDAQ：MU）与美国商务部达成初步协议，将获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约州克莱和爱达荷州建造两个半导体工厂，但该公司最近因其在高带宽内存（HBM）方面的实力而受到市场的关注。分析师指出，Micron的HBM3E包装能力赢得了Nvidia（NVDA）的青睐，这也是Seeking Alpha贡献者和分析师Robert Castellano最近将Micron股票评级升级为买入的原因之一。

根据巴克莱分析师Tom O'Malley的说法，随着人工智能的兴起，内存在半导体发展中变得比以往任何时候都更加关键，这也将提高对动态随机存取存储器（DRAM）的需求。由于Micron在内存市场的地位，巴克莱将其股票的目标价从120美元上调至145美元，并维持中性评级。

Micron股票在周一盘前交易中上涨了1%，今年迄今已增长42%，过去一年更是翻了一番。Micron认为，人工智能将通过HBM降低内存的商品化程度，因为零部件将按规格制造，因此资格认证将变得更加困难和微妙。该公司认为，DRAM市场已经整合为三家主要参与者，而他们则成为技术领导者，并且具有实质上更好的资产负债表。

总的来说，Micron的内存实力以及与Nvidia的合作关系使其在市场上备受关注，这也是分析师将其股票评级升级为买入的原因之一。