NXP和先锋国际合资在新加坡建设78亿美元半导体晶圆制造设施
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NXP半导体（NASDAQ：NXPI）和先锋国际半导体将合资成立一家名为VisionPower半导体制造公司的合资企业，在新加坡建设一家价值78亿美元的300mm半导体晶圆制造设施。 NXP和先锋 - 其中一部分由台积电（NYSE：TSM）拥有 - 补充说，VisionPower将于2024年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段。预计初始生产将于2027年面向客户。先锋将注资24亿美元，持有合资企业60%的股权，而NXP将提供16亿美元，持有VisionPower剩下的40%股权。公司同意额外投入19亿美元，将用于长期产能基础设施。合资企业的其余资金，包括贷款，将由第三方提供。晶圆厂将由先锋运营，将支持130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费品和移动终端市场。公司指出，底层工艺技术计划从台积电授权并转移到合资企业。VisionPower将作为独立的商业铸造供应商运营，并为两家股权合作伙伴提供保证的比例产能，预计到2029年每月产出55,000片300mm晶圆。据公司称，合资企业将在新加坡创造约1500个就业岗位。NXP的总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“NXP继续采取积极措施，确保其拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”随着地缘政治紧张局势不断上升，东南亚正开始吸引更多关注，公司们寻求将业务扩展到中国以外的亚洲国家，作为新的增长市场。亚马逊（AMZN）的亚马逊网络服务计划投资12亿新加坡元（约合88.8亿美元）扩大其在新加坡的云计算基础设施。本周早些时候，Alphabet的子公司（GOOG）（GOOGL）Google表示，其在新加坡的云基础设施和数据中心的扩建完成意味着该公司已在该国投资了50亿美元的技术系统。微软董事长兼首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）大约一个月前对东南亚进行了为期三国的访问 - 印度尼西亚，泰国和马来西亚。纳德拉对东南亚的访问是在苹果（AAPL）首席执行官蒂姆·库克访问该地区之后进行的。更多关于NXP半导体的信息，请访问以下链接。