台积电计划提高3纳米芯片价格 芯片封装价格预计上涨

Magpie.AI 2024-06-17 08:50:11

Keywords: 台积电, 3纳米芯片, 芯片封装, 价格调整, 先进封装工艺

据TrendForce报道，台积电（NYSE：TSM）计划提高其3纳米芯片的价格超过5％，而预计高级封装价格将在明年增加10％至20％。台积电的3纳米系列产品包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A。现有的N3技术仍在升级中，N3E的大规模生产已于去年第四季度开始。该技术旨在应用于人工智能加速器、高端智能手机和数据中心。据Commercial Times的一份报告称，N3P计划于2024年下半年开始大规模生产，并预计将成为2026年移动设备、消费品、基站和网络应用的主流。N3X和N3A定制用于高性能计算和汽车客户。台积电的竹南先进封装工厂AP6已经运营了一年，并已成为台湾最大的晶圆上晶片封装基地，设备已搬入其AP6C设施。报告指出，第三季度，晶圆上晶片封装的月产能预计将从17,000增加到33,000，台积电的先进封装产能稀缺，主要客户英伟达（NVDA）的需求最高，占据约一半的产能，其次是超威半导体（AMD）。博通（AVGO）、亚马逊（AMZN）和马维尔科技（MRVL）已表现出使用先进封装工艺的兴趣。据报道，英伟达的毛利率约为80％，据说同意提高价格以获得更多的先进封装产能，3纳米和5纳米工艺技术的价格也将进行调整。主要是预计2024年下半年对3纳米订单的强劲需求将推动利用率接近满负荷，延续至2025年。报告补充说，由于人工智能需求的推动，5纳米工艺也出现类似的需求动态。