英特尔在新墨西哥州开设Fab 9芯片工厂
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英特尔在新墨西哥州开设芯片工厂，作为对美国州的35亿美元投资的一部分。2024年1月24日下午5:38，英特尔公司（INTC）股票。由：Anuron Mitra，SA新闻编辑Justin Sullivan /盖蒂图片新闻英特尔（纳斯达克：INTC）周三表示，该公司已在新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂，作为2021年宣布的35亿美元投资的一部分，以加强该美国西南部州的制造业务。根据道琼斯30成分股，里奥兰切工厂代表了其首批大规模生产其3D先进半导体封装技术的运营地点之一。公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一份声明中表示：“今天，我们庆祝英特尔（INTC）首个高产量半导体运营和美国唯一生产世界上最先进封装解决方案的工厂的开业。”英特尔（INTC）表示，其3D先进封装技术Foveros是一种首创解决方案，可以使处理器的计算瓦片垂直堆叠，而不是并排堆叠。这家芯片巨头在2021年5月宣布了35亿美元的投资，以扩大其新墨西哥州的制造业务。在周三的声明中，英特尔（INTC）表示，该投资已经创造了数百个高科技就业岗位，超过3,000个建筑工作岗位，并在整个州创造了另外3,500个就业岗位。英特尔（INTC）股票早些时候收盘上涨0.4%，至49.09美元。公司将于周四公布2023年第四季度业绩。更多关于英特尔的信息：旧科技收益预览：IBM和英特尔周三和周四报告英特尔股票：我在第四季度业绩公布前对其持乐观态度英特尔：低调承诺，高调交付英特尔第四季度业绩预览：对指导方针持有不同看法英特尔，AMD似乎有望受益于PC需求增加：Wedbush
英特尔在新墨西哥州开设芯片工厂
英特尔公司在新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂，作为其在2021年宣布的35亿美元投资的一部分，以加强在美国西南部的制造业务。这项投资创造了数百个高科技工作岗位，超过3,000个建筑工作岗位，并在整个州创造了额外的3,500个工作岗位。英特尔的3D先进封装技术是一种独一无二的解决方案，可以使处理器的计算瓦片垂直堆叠，而不是并排堆叠。
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