台积电继续领先半导体制造，Intel面临严峻挑战

Magpie.AI 2024-09-05 11:17:45

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台积电（TSM）在半导体制造领域继续领先，Intel面临挑战

在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，台积电（TSMC）作为行业领军者，继续巩固其在先进制造技术方面的优势。近期，Intel在其制造业务上遭遇了一系列挑战，导致市场对其未来发展产生了疑虑。

根据花旗分析师Christopher Danely的最新报告，尽管Intel在CPU制造方面的进展符合预期，但他仍建议公司应尽早退出铸造业务，以保护股东利益。Danely对Intel的评级为中性，并设定了25美元的目标价。

在花旗科技会议上，Intel首席财务官David Zinsner透露，公司将跳过20A制造技术，转而采用更先进的18A制造工艺。这一决策预计将为Intel节省5亿美元的成本，然而与台积电相比，Intel仍显得相形见绌。Danely预计，Intel将在2025年上半年实现与台积电在客户端CPU制造上的平价，但在数据中心市场的平价可能还需要更长时间。

尽管Zinsner表示，预计明年公司的铸造业务将从其先进封装服务中获得“显著”收入，但真正的铸造晶圆收入要到2027年才能实现“显著”增长。这意味着，明年的铸造业务可能会稀释公司的利润率。

台积电作为全球领先的半导体代工厂，持续为Nvidia、苹果、AMD等知名企业提供高质量的芯片制造服务，显示出其强大的市场竞争力。随着对AI芯片需求的不断增长，台积电预计将在未来几年内进一步推动行业增长。

在当前的市场环境中，台积电的技术优势和市场地位使其在面对竞争对手时依然保持强劲的竞争力。随着Intel的挑战加剧，台积电的前景显得更加光明。