博通发布Tomahawk® 6系列交换机，推动AI基础设施创新
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博通公司（AVGO）发布Tomahawk® 6系列交换机，助力AI基础设施革命
加利福尼亚州帕洛阿尔托，2026年3月12日（GLOBE NEWSWIRE）——全球领先的半导体和基础设施软件解决方案设计与开发公司博通（NASDAQ: AVGO）今天宣布，Tomahawk® 6系列交换机现已开始大规模生产。这款芯片的快速从初始样品到生产部署的过程在行业内前所未有，展现了博通在大规模创新方面的卓越能力。博通核心交换组高级副总裁兼总经理Asad Khamisy表示：“Tomahawk 6的生产周期不到三个季度，证明了我们的创新能力。”
Tomahawk 6的吞吐量是其前身Tomahawk 5的两倍，标志着AI基础设施设计的真正突破。该系列交换机经过高度优化，专为用于训练和推理的扩展和升级AI网络设计，提供先进的负载均衡和拥塞管理，确保网络利用率最高、作业完成时间最低。Tomahawk 6支持100G和200G SerDes，提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，满足超过一百万个XPU的AI集群需求。
Dell’Oro Group副总裁兼分析师Sameh Boujelbene指出：“随着Tomahawk 6的出货，博通将其产品路线图转化为实际部署，满足行业对大规模、低延迟网络架构的需求，减少交换机层级和光学复杂性。”他强调，Tomahawk 6支持前所未有的密度，帮助运营商更高效地构建XPU集群。
LightCounting的高级分析师Bob Wheeler表示：“博通在数据中心交换领域一代又一代地率先上市，Tomahawk 6为AI扩展网络提供了仅需两个交换机层级的128K-XPU网络，减少层级意味着更低的延迟、更简单的负载均衡和拥塞控制。”对于AI升级网络，单个Tomahawk 6可以连接512个XPU，实现单跳全连接。
Tomahawk 6的创新不仅限于芯片本身，还在系统级别上提供了卓越的能效和成本节约，这得益于博通一流的SerDes和光学生态系统。凭借行业领先的SerDes，Tomahawk 6为无源铜互连提供了最长的传输距离，实现高效、低延迟的系统设计，确保最高的可靠性和最低的总拥有成本。该系列还包括一款突破性的选项，支持单芯片上512个200G或1024个100G SerDes，使客户能够部署具有扩展铜传输距离和高效XPU及光学使用的AI集群。
欲了解更多关于博通Tomahawk 6系列的信息，请访问www.broadcom.com。博通公司致力于为全球组织提供复杂、关键任务的半导体和基础设施软件解决方案，通过长期的研发投资和卓越的执行力，持续推动技术进步。