AMD在CES 2026上推出AI新平台及产品，推动yotta级计算

Magpie.AI 2026-01-05 23:30:00

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AMD在CES 2026上展示AI技术新进展，推出“Helios”平台及多款新产品

2026年1月5日，拉斯维加斯——在2026年国际消费电子展（CES）上，AMD（纳斯达克代码：AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰博士在开幕主题演讲中详细介绍了公司在人工智能（AI）领域的最新进展。AMD展示了其“Helios”机架规模平台，这一平台是yotta级AI基础设施的蓝图，采用了AMD Instinct MI455X GPU和AMD EPYC“威尼斯”CPU，专为先进的AI工作负载而设计。

在此次展会上，AMD还扩展了其AI产品组合，推出了适用于企业部署的AMD Instinct MI440X GPU，并预览了下一代Instinct MI500系列GPU。此外，AMD还推出了新一代Ryzen AI平台，旨在为AI PC和嵌入式应用提供支持，并发布了Ryzen AI Halo开发者平台。

苏博士强调：“随着AI的快速普及，我们正进入yotta级计算的新时代，这一进程将由训练和推理的前所未有的增长所驱动。AMD正在通过端到端的技术领导力、开放的平台以及与生态系统内合作伙伴的深度共同创新，为这一AI新阶段构建计算基础。”

“Helios”平台：yotta级计算的蓝图

AMD的“Helios”平台被设计为yotta级基础设施的蓝图，能够在单个机架中提供高达3 AI exaflops的性能，最大限度地提高带宽和能源效率，以支持万亿参数的训练。该平台由AMD Instinct MI455X加速器、AMD EPYC“威尼斯”CPU和AMD Pensando“Vulcano”网络接口卡（NIC）组成，统一通过开放的AMD ROCm软件生态系统进行管理。

AMD还首次展示了完整的MI400系列加速器产品组合，并预览了计划于2027年推出的下一代MI500系列GPU。MI500系列预计将与2023年推出的MI300X GPU相比，AI性能提升高达1000倍，采用先进的AMD CDNA 6架构和最新的2nm工艺技术。

AI PC的未来

AI正在成为PC体验的基础，数十亿用户将直接与AI进行互动。在CES上，AMD推出了新一代AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平台，支持高达60 TOPS的NPU，具备卓越的效率，并全面支持AMD ROCm平台，实现无缝的云到客户端AI扩展。

AMD还扩展了其便携式AI计算产品，推出了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388，支持高达1280亿参数的模型，适用于高级本地推理和内容创作工作流。

承诺推动AI教育

在演讲中，苏博士与美国白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉齐奥斯共同探讨了AMD在美国政府“Genesis Mission”中的角色。该计划旨在确保美国在AI技术方面的领导地位。AMD宣布将投入1.5亿美元，致力于将AI引入更多的教室和社区，推动学生的AI教育。

此次CES展会展示了AMD在AI领域的广泛合作与创新，标志着公司在推动AI技术普及及应用方面的重要里程碑。