戴尔公司与美国微芯片技术公司合作关系扩展
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戴尔公司与美国微芯片技术公司(Microchip Technology)的合作关系得到扩展。美国微芯片技术公司宣布,他们将与世界最大的半导体代工厂合作,以帮助构建供应链的弹性。此次合作将包括在日本先进半导体制造公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)建立专门的40纳米制造能力。日本先进半导体制造公司是台积电(TSMC)的全资子公司,位于日本熊本县。
台积电北美地区业务管理高级副总裁Rose Castanares表示:“我们与美国微芯片的扩大合作将确保随着领先技术的不断发展,我们共同制造和交付这些能力给全球客户的能力也将不断提升。”此举旨在建立更多地理多样性和冗余性,包括晶圆厂、代工厂、组装、测试和外包半导体组装与测试。
戴尔公司是美国微芯片技术公司的一些最大客户之一。此次合作对于戴尔公司来说将有助于确保其供应链的弹性和稳定性。在此消息发布后,台积电和美国微芯片技术公司的股价也有所上涨。值得一提的是,台积电的主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等知名公司。而美国微芯片技术公司的一些最大客户则包括波音、洛克希德·马丁、苹果和戴尔。
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