台积电在美国亚利桑那州建设新芯片制造厂
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台积电(TSMC)宣布计划在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片制造厂,预计将于2024年投入生产。这将是台积电在美国的第二座制造厂,也是公司在全球范围内的第七座制造厂。台积电表示,新厂的建设将有助于提高公司在全球市场的竞争力,并为客户提供更多的生产能力。此举也被认为是台积电在全球芯片市场上加大投资的一部分,以满足日益增长的需求。台积电目前已经成为全球最大的芯片代工厂商之一,其在先进制程技术上的领先地位也使其备受关注。随着全球对芯片的需求不断增长,台积电的发展前景备受期待。
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