拜登政府向三星授予64亿美元补助用于在德克萨斯州建设芯片制造设施
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拜登政府正在授予三星电子（OTCPK:SSNLF）高达64亿美元的补助，用于在德克萨斯州中部建设芯片制造设施，作为2022年CHIPS和科学法案的一部分。总统乔·拜登在白宫周一发布的一份声明中表示：“这一宣布将释放三星超过400亿美元的投资，并巩固德克萨斯州中部作为先进半导体生态系统的角色，创造至少21,500个就业岗位，并利用高达4000万美元的CHIPS资金来培训和发展当地的劳动力。”
直接资金将用于在德克萨斯州泰勒市建造两座芯片工厂，生产先进的2纳米芯片、一个封装设施和一个研发工厂，根据商务部长吉娜·雷蒙多的说法。此外，三星将扩大其在德克萨斯州奥斯汀市的现有设施，生产航空航天、国防和汽车应用的关键芯片。
根据一位美国高级官员的说法，三星（OTCPK:SSNLF）在美国的总投资将从170亿美元增加到450亿美元，第一座工厂将于2026年开始生产，随后于2027年建成研发设施和第二座工厂。商务部已经向英特尔（INTC）和台积电（TSM）分别授予了85亿美元和66亿美元的类似补助，作为CHIPS和科学法案的一部分。在CHIPS法案下，共计390亿美元已被拨款给芯片制造商，其中迄今已分配232亿美元。
英特尔（INTC）和台积电（TSM）也分别获得了商务部提供的110亿美元和约50亿美元的贷款，用于补贴芯片生产。
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拜登政府宣布向三星电子拨款64亿美元，用于在德克萨斯州中部建设芯片制造设施。这一举措将带来超过400亿美元的投资，巩固德克萨斯州中部作为先进半导体生态系统的地位，创造就业岗位并发展当地劳动力。此外，拨款资金还将用于生产先进的2纳米芯片、扩建现有设施，以及生产关键芯片用于航空航天、国防和汽车应用。
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