美光科技可能在高带宽内存领域获得份额

Keywords: 美光科技, 高带宽内存, HBM3E, 人工智能, 市场份额增长


据Mizuho证券称,美光科技(NASDAQ:MU)可能会在高带宽内存领域获得份额。经过与美光高层会晤后,Mizuho认为美光正在推出功耗比竞争对手低30%的HBM3E(高带宽内存3E)产品。由于人工智能能耗增加的担忧,这可能会推动美光的市场份额增长。分析师指出,HBM供应紧张,这对美光是一个利好消息。他们将美光的股票评级维持为买入,并将其价格目标从130美元上调至150美元。美光已于2月开始大规模生产HBM3E芯片,预计到2024年和2025年大部分时间将售罄高带宽内存。未来的HBM4版本可能需要台积电(TSM)的CoWoS-L技术,而美光正在使用一种名为Thermo-compression Nonconducting Film的技术来改善内存包装密度。Mizuho分析师认为,这有望将HBM市场的复合年增长率提高约65%,到2026年达到170亿至180亿美元。

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